초박형-벽 정밀 구조
캐비티는 미세한 구멍, 미세한 질감 및 얇은 벽 구조를 정확하게 형성할 수 있습니다.- 치수 공차는 엄격하게 제어됩니다. 러너 및 배기 시스템은 결함을 줄이기 위해 최적화되었습니다. 배출 메커니즘은 마이크로- 제어 설계를 채택하여 충격 없이 원활한 탈형을 보장하고 정밀 부품의 변형을 방지합니다. 멀티-캐비티 구조는 효율성을 향상시키도록 설계할 수 있어 생산에 적합합니다.
디지털 전자 산업 응용
휴대폰, 태블릿, 노트북, 스마트 웨어러블, 보안 전자 제품 및 디지털 액세서리에 널리 적용 가능하며 다음 항목의 맞춤형 개발을 지원합니다.
- 3C 전자 하우징
- 정밀 커넥터
- 방열 브래킷
- 배터리실 쉘
위의 모든 제품은 다음과 같이 생산됩니다.3C 전자 다이캐스팅 금형초소형 정밀 다이캐스트 부품의 대량 생산을 지원하는{0}}솔루션입니다.
제품 반복 적응 기능
금형 주문은 1세트부터 시작되며 개발 주기는 약 40일입니다. 고객 조립 테스트를 위해 시험 성형 후 무료 샘플이 제공되며, 금형 정밀도 및 제품 품질에 대한 제3자 검사가 지원됩니다.-
정밀 테스트 장비를 갖추고 전체-공정 품질 관리가 구현됩니다. 배송 후 설치 및 디버깅 지침이 제공됩니다. 3C 산업의 빠른 반복 특성에 적응하고 안정성을 보장하기 위해 제품 업그레이드 요구 사항에 따라 금형 구조를 최적화할 수 있습니다.3C 전자 다이캐스팅 금형성능.
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